品牌：JIAJINYUAN/佳金源
適用范圍：適用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
粘度：200（Pa·S）
活性：弱活性
規(guī)格：100克/瓶
0755-88366766
LP-NC-559-0H為免洗型零鹵無鉛助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，非常適合用于BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。適用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng)，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產品之電性干擾非常小。
準時交貨率高達99%
適用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng)，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產品之電性干擾非常小。
在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
專職技術團隊，可針對客戶工藝需求定制配方。焊料合金， 助焊劑活性等級、清洗方式及特殊性能等均可定制。同時為客戶提供產品選擇建議，優(yōu)化焊接工藝，為客戶的應用選擇提供合適的焊接解決方案，提升客戶產品首次合格率。
自有5000米廠房及多臺生產檢測設備，嚴格執(zhí)行ISO9001體系。多道檢測工序確保錫材性能穩(wěn)定，原料進庫、產品出庫檢測及熔錫、成品取樣檢測，檢測其配方是否達標、環(huán)保。環(huán)保產品均通過SGS檢測，符合RoHS指令、汽車ELV指令及REACH標準。
16年專注研發(fā)生產錫材，采用高純原生錫材料，產渣率低于同行平均水平。產品匹配度高，精確性強，上錫快、焊點牢固、光亮飽滿，無虛焊假焊、拉尖、坍塌等現(xiàn)象。源頭廠家無中間差價，合理控制成本及方案預算給您更高的性價比。
提供技術支持，出現(xiàn)問題24小時內出解決方案，72小時內完全解決問題。售前需求溝通及售后技術問題可提供工程師免費上門服務，質量問題可免費更換錫材。提供回收錫渣服務，減少客戶時間成本及避免了資源的浪費。
深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司成立于2008年10月，是一家集電子錫焊料研發(fā)、生產、定制、方案、服務于一體的定制錫焊料解決方案提供商，“佳金源”已入選品牌強國示范工程【焊錫材料】。佳金源廠房占地面積5000多平方米，擁有多臺現(xiàn)代化的生產設備、檢測設備和實驗設備。無鉛焊錫產品全面通過“SGS”檢測，完全符合歐盟RoHS最新指令、REACH標準......，如有意向咨詢，歡迎致電佳金源！
深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司
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