作為目前主流的貼片生產(chǎn)工藝，SMT焊接是生產(chǎn)過程中最重要的材料選擇。一種合適的焊膏可以提高產(chǎn)品質(zhì)量，減少損壞，降低生產(chǎn)成本。今天佳金源錫膏廠家就帶大家了解一下如何在SMT生產(chǎn)過程中選擇焊膏。

如何選擇：

由于焊錫種類繁多，因此我們需要根據(jù)自身產(chǎn)品的需求與工藝流程以及清洗方法進(jìn)行選擇，通常應(yīng)該怎么選擇：

1、對于焊接過后不打算進(jìn)行清洗工序的電子產(chǎn)品，應(yīng)當(dāng)首選免清洗型焊錫膏。它具有殘留物低的特點，但是在選型時應(yīng)當(dāng)注意焊錫膏與預(yù)涂焊劑的匹配性，以及與發(fā)泡工藝的適應(yīng)性。

2、若是電子產(chǎn)品焊接后需要進(jìn)行清洗，則應(yīng)當(dāng)根據(jù)清洗工藝來選擇焊錫膏。比如采用水洗方式，則可以選用水溶性焊錫膏，如果有機氨類皂化劑，對需要清洗的PCB板進(jìn)行焊接。

3、如果要選用voc免洗型焊錫膏，則應(yīng)當(dāng)注意與設(shè)備的匹配性，如設(shè)備本身的耐腐蝕性、預(yù)熱溫度是否適應(yīng)，通常要求與溫度適當(dāng)增高，以及PCB基材是否適應(yīng)，例如有的基材吸水性大，易出現(xiàn)氣泡缺陷。

4、不管選用哪種類型的焊錫膏，都應(yīng)注意錫膏本身的質(zhì)量以及焊機的適應(yīng)性，特別是PCB預(yù)熱溫度，這是保證焊錫膏功能實現(xiàn)的首要條件。

5、對于發(fā)泡工藝，應(yīng)經(jīng)常測試焊機的焊接功能和密度，對于酸值超標(biāo)和含水量過大的，應(yīng)更換新的焊錫膏。

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